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Para 2030, la industria de semiconductores en Estados Unidos podría enfrentar un déficit de hasta 157,000 trabajadores calificados, de acuerdo con un análisis conjunto de McKinsey y la fundación SEMI.
Entre 60% y 90% de los defectos de soldadura en una línea SMT se originan en la etapa de impresión de pasta —no en el reflujo, no en el pick
Un horno de reflujo, visto desde afuera, parece un equipo sencillo: calienta una tarjeta siguiendo un perfil de temperatura y la deja lista para el siguiente paso del proceso. Esa
Durante años, hablar de equipo de prueba y medición en manufactura electrónica era casi sinónimo de un puñado de marcas consolidadas: Keysight para instrumentación de precisión, Hioki para medición de
SMTA Guadalajara cumple 15 años, y lo celebra el 7 y 8 de octubre con la edición más grande de su historia en Expo Guadalajara. Lo que hoy convoca a
Aproximadamente 15% de las fallas en ensambles de PCB se atribuyen a contaminación iónica, y sin embargo la industria sigue apoyándose, en buena parte, en pruebas que dan una sola
“Pregúntale a ChatGPT” se ha vuelto la respuesta reflejo para casi cualquier problema técnico, y la automatización industrial no es la excepción. Cada vez es más común que un ingeniero
Hace un año, integrar nuevos liderazgos a la operación mexicana de Stentech era, en palabras de su propio equipo directivo, una apuesta arriesgada. Doce meses después, en el seminario de
Detectar un defecto en la etapa de inspección de pasta de soldadura (SPI) cuesta, en promedio, una fracción de lo que cuesta detectarlo más adelante en el proceso: si ese
Más del 60% de los defectos de soldadura en manufactura electrónica no se originan en el reflujo ni en el pick and place: se originan en la impresión de pasta