Atlanta, Georgia — Septiembre de 2026 — Koh Young Technology, líder de la industria en soluciones de inspección basadas en medición True3D, presentará su creciente portafolio de tecnologías de inspección y metrología para aplicaciones de semiconductores y empaquetado avanzado en el SEMICON West 2026, del 13 al 15 de octubre en el Moscone Center en San Francisco, California. Los visitantes al Stand 947 podrán ver el Meister S+ para inspección de micro soldadura y flux, y el Meister D+ para inspección avanzada de die, mientras que Koh Young destacará su plataforma ZenStar para aplicaciones a nivel de oblea.
El empaquetado avanzado está evolucionando a través de múltiples arquitecturas en lugar de converger en un solo enfoque de manufactura. El System-in-Package (SiP), flip-chip BGA y CSP, fan-out, empaquetado a nivel de panel, empaquetado a nivel de oblea y otras tecnologías de integración heterogénea introducen cada una diferentes requerimientos de inspección y medición dimensional. Al mismo tiempo, características más finas, ventanas de proceso más estrechas, alabeo de sustratos, superficies altamente reflectivas y estructuras de paquetes cada vez más complejas están desafiando las técnicas convencionales de inspección óptica.
Koh Young está abordando esos desafíos con un portafolio construido sobre medición 3D precisa y repetible, adaptando la resolución, la óptica, los algoritmos y el manejo de materiales a los requerimientos de cada proceso.
Meister S+: micro soldadura e inspección de flux
El Meister S+ lleva la medición True 3D de alta resolución a los procesos de deposición de micro soldadura y flux utilizados en el empaquetado de semiconductores y la integración heterogénea. Diseñado para aplicaciones exigentes a microescala, el Meister S+ combina óptica de alta resolución y algoritmos de medición avanzados para caracterizar depósitos de soldadura y flux antes de que los procesos de ensamble posteriores agreguen valor adicional al paquete. Su resolución soporta la medición de depósitos extremadamente delgados, mientras que la tecnología óptica especializada permite la inspección de flux transparente, una aplicación que presenta desafíos significativos para las técnicas ópticas convencionales.
La plataforma también aborda el alabeo de sustratos y portadores, una consideración cada vez más importante a medida que las dimensiones de los paquetes crecen y las estructuras se vuelven más delgadas. La compensación mejorada de alabeo ayuda a mantener una medición dimensional confiable en sustratos y configuraciones de paquetes desafiantes.
Al proporcionar datos 3D objetivos sobre las condiciones de deposición, el Meister S+ ofrece a los ingenieros de proceso visibilidad en tiempo real sobre las variaciones que pueden influir en la calidad de unión aguas abajo, la formación de interconexiones y el rendimiento general del paquete.
Meister D+: inspección de die altamente reflectivos
Después de la deposición y la formación de interconexiones, la colocación de die introduce un conjunto diferente de desafíos de inspección. Las superficies de die altamente reflectivas y de acabado espejo pueden dificultar la reconstrucción óptica precisa, particularmente a medida que los die se vuelven más pequeños, el espaciado se reduce y las tolerancias dimensionales se estrechan.
El Meister D+ combina la tecnología de medición Moiré de Koh Young con óptica propietaria diseñada para inspeccionar die altamente reflectivos y características de paquetes. Sus capacidades True 3D permiten a los fabricantes evaluar la altura, inclinación, coplanaridad y posición del die, al tiempo que detectan condiciones como micro-grietas, astillado, material extraño y otros defectos que pueden comprometer la integridad del paquete.
El sistema soporta la inspección de die pequeños y espacios reducidos de hasta 50 µm, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de empaquetado de alta densidad donde los enfoques convencionales pueden tener dificultades.
En lugar de simplemente determinar si un die está presente, el Meister D+ proporciona información dimensional que los ingenieros pueden utilizar para comprender la calidad del proceso de colocación e identificar la variación antes de que se propague hacia etapas de manufactura posteriores.
ZenStar: inspección a nivel de oblea
Koh Young también destacará el desarrollo continuo de ZenStar, su plataforma para inspección y metrología 2D y 3D a nivel de oblea. ZenStar extiende la tecnología de medición de Koh Young hacia aplicaciones cada vez más exigentes a nivel de oblea, incluyendo la inspección de bumps, pilares y otras características a microescala. Las opciones de manejo automatizado de obleas respaldan la integración con entornos EFEM y FOUP, permitiendo la transferencia e inspección de obleas dentro de los flujos de trabajo de semiconductores.
El desarrollo continuo de la plataforma, incluyendo la sonda Zeta de alta resolución, extiende las capacidades de medición de Koh Young hacia tamaños de características más allá del rango tradicional de micro-bump, proporcionando un camino para aplicar la medición True 3D a medida que las dimensiones de interconexión a nivel de oblea continúan reduciéndose.
En conjunto, la Serie Meister y ZenStar permiten a Koh Young abordar los requerimientos de inspección que van desde el empaquetado avanzado a nivel de sistema y aplicaciones flip-chip hasta procesos cada vez más exigentes a nivel de oblea.
Un mercado de empaquetado avanzado multiplataforma
La convergencia continua del empaquetado de semiconductores y el ensamble electrónico a nivel de sistema está creando nuevos requerimientos de inspección. Los paquetes avanzados combinan cada vez más die, sustratos, bumps, pilares, soldadura, flux y componentes de montaje superficial convencionales dentro del mismo ecosistema de manufactura. Esa convergencia crea una oportunidad para las tecnologías de medición capaces de acompañar a los clientes a través de múltiples arquitecturas de empaquetado y etapas del proceso.
“El empaquetado avanzado se está convirtiendo en un mercado multiplataforma, y no esperamos que una configuración de inspección resuelva cada aplicación”, señaló Joel Scutchfield, Gerente General de Koh Young America. “Los procesos SiP, flip chip, fan-out, a nivel de panel y a nivel de oblea traen cada uno desafíos de medición diferentes. Nuestro enfoque es partir de la misma base de medición 3D precisa y luego aplicar la óptica, resolución, algoritmos y manejo que requiere la aplicación. Meister nos permite extender nuestra experiencia hacia la inspección de die, soldadura, flux y paquetes avanzados, mientras que ZenStar lleva esa capacidad más allá hacia los procesos a nivel de oblea. Eso nos da un camino para apoyar a los clientes a medida que las arquitecturas de empaquetado y los tamaños de características continúan evolucionando.”
El enfoque también refleja un cambio más amplio en la manufactura de semiconductores. En lugar de tratar la inspección como una operación de aprobado/rechazado al final de un proceso, los datos de medición pueden proporcionar información en tiempo real sobre la variación del proceso mientras aún existe la oportunidad de corregirla. La información dimensional precisa ayuda a los ingenieros a mantener ventanas de proceso más estrechas, identificar tendencias emergentes, mejorar el rendimiento y reducir el riesgo de agregar valor a paquetes que ya contienen defectos relacionados con el proceso.
En el SEMICON West 2026, Koh Young demostrará cómo el Meister S+, Meister D+ y ZenStar abordan esos requerimientos en múltiples etapas de la manufactura de empaquetado avanzado.
Visita a Koh Young en el Stand 947 del SEMICON West 2026, del 13 al 15 de octubre en el Moscone Center en San Francisco. Para más información visita www.kohyoungamerica.com
Acerca de Koh Young Technology, Inc.
Koh Young ayuda a los fabricantes a prevenir defectos, estabilizar procesos y aumentar el rendimiento. Desde 2002, la empresa ha liderado la metrología e inspección basadas en medición True3D, comenzando con el primer sistema de inspección de pasta de soldadura en 3D de la industria, utilizando tecnología patentada de Moiré de doble proyección. Sobre esa base, Koh Young atiende aplicaciones complejas que incluyen piezas mecanizadas, pines press-fit y through-hole, recubrimientos conformales, materiales dispensados y empaquetado de semiconductores. Con operaciones globales y equipos regionales, Koh Young ofrece soporte local, capacitación y experiencia en procesos para convertir los datos de inspección en acciones decisivas para una producción más inteligente. Más información en www.kohyoungamerica.com y www.kohyoung.com.